“中國液晶之父”又帶來一個超級IPO

來源：翠鳥資本

文|翠鳥資本

年關臨近，資本市場即將迎來一場引人矚目的收官之戰，為這一年波譎雲詭、變幻莫測的資本市場畫卷添上濃墨重彩的一筆。

據上交所官網消息，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（以下簡稱“奕斯偉材料”）科創板上市申請已被上交所受理。其預估市值高達240億元，有望成為2024年度規模最大的IPO項目。此次IPO計劃募集資金49億元，主要用於西安奕斯偉矽產業基地二期項目的建設。

然而，奕斯偉材料目前的盈利狀況並不樂觀，尚未實現盈利的它，麵臨著逐年擴大的巨額虧損局麵。毫不誇張地說，“流血上市” 一詞用於形容其當下的處境可謂再恰當不過。

追趕之路並不好走。

王東升和他的“矽片帝國”

資料顯示，奕斯偉材料專注 12 英寸電子級矽片研發、產銷，產品用於多領域多芯片類型。

一紙招股書，也讓奕斯偉材料展露出真容。

奕斯偉材料背後的關鍵人物是有著“中國液晶之父”美譽的王東升。

2019 年，時年62歲的王東升從京東方功成身退之後，毅然投身芯片領域，牽頭創立了奕斯偉材料，就此開啟了一段全新的征程。這一回，他如同當初在京東方一樣懷揣著宏偉壯誌，決心衝破國外芯片企業的壟斷壁壘，讓中國芯片產業徹底擺脫受製於人的困境。

王東升畢業於杭州電子科技大學財務專業，早年在北京電子管廠負責財務，後主導北京集團重組，帶領京東方在全球液晶麵板行業稱雄，總市值超 1600 億元。2019 年卸任京東方董事長後，投身集成電路領域，加盟並重組創立北京奕斯偉科技集團。

在矽片業務上，12英寸矽片是市場主流，奕斯偉的產品有正片（含拋光片、外延片）和測試片。正片營收占比從 2021 年 8.59% 升至 2022 年 53.83% 並維持近半。拋光片供貨美光科技、日本鎧俠等，外延片用於邏輯芯片製造且有更先進製程產品在驗證。測試片已為全球多地晶圓廠供貨。

產能方麵，奕斯偉在西安高新區擁有兩座工廠，截至2024年9月末，合並口徑產能已達到65萬片/月，占全球12英寸矽片產能約7%。

據了解，目前奕斯偉材料已形成拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大工藝環節的核心技術體係。正片已量產應用於先進製程邏輯芯片、先進際代 DRAM 和 2XX 層 NAND Flash 製造。同時在更先進製程邏輯芯片、先進際代 DRAM 和 2YY 層 NAND Flash 等更先進製程應用的矽片正在客戶端正片驗證。

可以看到，奕斯偉材料所處的半導體科技賽道科創含量非常高，近年國家也在大力倡導和扶持。也正是得益於此，奕斯偉材料乘著東風不斷積蓄力量，迎來了新發展機遇。

招股書數據顯示，奕斯偉在2021年、2022年、2023年、2024年前三季度，分別實現收入2.08億元、10.55億元、14.74億元、14.34億元，展現出強勁的增長勢能。

而借由此次招股書的披露，還可以發現在奕斯偉240億元的估值背後，還站著中國創投曆史中極為罕見的資本力量。根據天眼查APP顯示，奕斯偉成立至今，已拿到6輪超100億元的融資，共有50餘家投資機構，具體包括國家集成電路產業投資基金、IDG資本等頂尖產業資本等。

增收不增利

從麵板到芯片，王東升的開拓可謂波瀾壯闊，然而奕斯偉材料的經營現狀卻著實令人比較憂慮。

招股書顯示，從2021年至2024年前三季度，奕斯偉材料營收雖呈持續上揚態勢，但其淨利潤虧損額也在不斷擴增，依次為-5.21億元、-5.33億元、-6.83億元、-5.89億元，累計虧損達23.26億元。

針對虧損狀況，奕斯偉材料於招股書中闡釋，鑒於行業特性，新入場的 “挑戰者” 通常需曆經 4 - 6 年的經營虧損期，伴隨產能逐步釋放，其營收穩步增長，有望提前抵達盈利節點。

同時，奕斯偉材料在核心工藝研發方麵持續投入，招股書表明，報告期內研發投入分別為1.03億元、1.46億元、1.71億元以及1.85億元，累計約6億元。

此外，奕斯偉材料麵臨的挑戰也不容小覷。

首先是存貨的急劇攀升。招股書數據顯示，伴隨公司產能擴張，存貨規模大幅躍升，各期末存貨賬麵餘額分別為 2.04 億元、7.09 億元、11.19 億元以及 11.42 億元。細分來看，原材料與庫存商品在存貨中占比頗高。截至 2024 年 9 月末，二者合計賬麵價值達 5.79 億元，占總存貨價值比例高達 50.73%。

其次，備品備件及低值易耗品占比亦較高，當期賬麵價值為 2.61 億元，占比 22.81%。

在當前半導體市場競爭日趨白熱化，矽片產品庫存消化壓力與日俱增的形勢下，奕斯偉材料如何妥善處置這部分高額存貨，絕非易事，後續極有可能麵臨較大的存貨跌價損失風險。

持續逆勢擴張

近年來，宏觀經濟波動與消費電子產品需求疲軟，致使全球主要晶圓廠在2023年的產能利用率跌入穀底，電子級矽片市場也受到直接衝擊。受此波及，奕斯偉材料的產能利用率同樣呈下降趨勢，2022年為81.71%，至2023年末已降至72.92%。

今年，伴隨半導體行業的回暖態勢向電子級矽片市場逐步蔓延，奕斯偉材料產能利用率快速回升至 91.07%，但仍未達飽和狀態。

令外界擔憂的是，奕斯偉材料在擴產提能方麵表現得頗為激進。

截至2024年9月末，其已將第一工廠的產能從50萬片/月提升至60萬片/月以上。此次公司上市募集的49億元資金將專項用於西安奕斯偉矽產業基地二期項目建設，目標是在2026年達成50萬片/月的產能，屆時兩座工廠合計月產能可達120萬片。

在產能利用率較為充裕時，持續擴張產能有助於搶占市場先機。然而，當下半導體市場正處於深度調整階段，且自身產能利用率有待進一步提升，像奕斯偉材料這般激進的擴產舉措，已逐漸引發一係列不利的連鎖反應。

招股書顯示，近年來奕斯偉材料負債率急劇攀升，合並資產負債率從2021年的11.14% 大幅躍升至2024年9月末的49.6%。從2023年到2024 年三季度末，總負債由62.74億元增至85.13億元。其中，長期借款在9個月內激增23.49億元，達到60.83億元，增幅高達62.91%。

從CRT顯像管時期的艱難起步，到京東方引領中國液晶麵板產業登上全球第一的寶座；從曾經矽片高度依賴進口的困境，到奕斯偉材料力求實現自主突破，中國科技產業的進階之路迫切需要先驅者挺身而出，勇挑攻堅重擔。

這條追趕之路布滿荊棘，充滿艱辛，現在，奕斯偉的故事才剛剛開始。

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